PRODUKTBESKRIVNING
Eftersom tekniken har utvecklats i en andlös takt, har alla typer av halvledarkraftenheter nu gått in i ett stadium av kommersiell tillämpning från laboratoriestadiet. Detta gäller särskilt för tredje generationens halvledarenheter som representeras av SiC-- de har påskyndat lokaliseringsprocessen. Marknaden för diskreta fordonsenheter har dock kontrollerats av utländska jättar, vilket gör det svårt för inhemska enheter att få en del av handlingen. Och en av huvudorsakerna till ett sådant fenomen är att tillförlitligheten hos våra produkter inte är välkänd.
Testcykel
2-3 månader, under vilka en omfattande certifieringsplan, testning och andra tjänster kommer att tillhandahållas
Produktens omfattning
Diskreta halvledarenheter som diod, triod, transistor, MOS, IBGT, TVS-rör, Zener och tyratron
Testföremål
|
S/N |
Testartikeln |
Förkortning |
Provnummer/batch |
Batchnummer |
Testmetod |
| 1 | Elektriskt och fotometriskt test före och efter stress | TESTA |
Testa före och efter alla stresstester |
Användarspecifikationer eller leverantörens standardspecifikationer |
|
| 2 | Förkonditionering | PERSONDATOR |
Förbehandla SMD-produkter före test 7, 8, 9 och 10 |
JESD22-A113 | |
| 3 | Extern visuell | EV |
Testa före och efter varje test |
JESD22-B101 | |
| 4 | Parametrisk verifiering | PV | 25 | 3 Anmärkning A |
Användarspecifikationer |
| 5 | Hög temperatur Omvänd fördom |
HTRB (på engelska) | 77 | 3 Anmärkning B | MIL-STD-750-1 M1038 Metod A |
| 5a | AC blockering Spänning |
ACBV (ACBV) | 77 | 3 Anmärkning B | MIL-STD-750-1 M1040 testvillkor A |
| 5b | Hög temperatur Bias framåt |
HTFB | 77 | 3 Anmärkning B | JESD22 A-108 |
| 5c | Stabilt läge Operativ |
SSOP (SSOP) | 77 | 3 Anmärkning B | MIL-STD-750-1 M1038 skick B (zeners) |
| 6 | Hög temperatur Gate Bias |
HTGB (på engelska) | 77 | 3 Anmärkning B | JESD22 A-108 |
| 7 | Temperatur Cykling |
TC | 77 | 3 Anmärkning B | JESD22 A-104 Bilaga 6 |
| 7a | Temperatur Cykling Hot Test |
TCHT | 77 | 3 Anmärkning B | JESD22 A-104 Bilaga 6 |
| 7a alt |
TC Delaminering Testa |
TCDT (TCDT) | 77 | 3 Anmärkning B | JESD22 A-104 Bilaga 6 J-STD-035 |
| 7b | Wire Bond Integritet | WBI (Västra Göta | 5 | 3 Anmärkning B | MIL-STD-750 Metod 2037 |
| 8 | Opartisk mycket Accelererad stress Testa |
UHAST | 77 | 3 Anmärkning B | JESD22 A-118 |
| 8 alt |
Autoklav | AC | 77 | 3 Anmärkning B | JESD22 A-102 |
| 9 | Mycket accelererad Stresstest |
HAST | 77 | 3 Anmärkning B | JESD22 A-110 |
| 9 alt |
Hög luftfuktighet Hög temperatur. Omvänd fördom |
H3TRB (H3TRB) | 77 | 3 Anmärkning B | JESD22 A-101 |
| 10 | Intermittent Driftliv |
IOL | 77 | 3 Anmärkning B | MIL-STD-750 Metod 1037 |
| 10 alt |
Kraft och Temperaturcykel |
PTC (PTC) | 77 | 3 Anmärkning B | JESD22 A-105 |
| 11 | ESD Karakterisering |
ESD | 30 Bm | 1 | AEC-Q101-001 |
| 30 CDM | 1 | AEC-Q101-005 | |||
| 12 | Destruktiv Fysisk analys |
DPA | 2 | 1 anmärkningB | AEC-Q101-004 Avsnitt 4 |
| 13 | Fysisk Dimensionera |
PD | 30 | 1 | JESD22 B-100 |
| 14 | Terminal styrka | TS | 30 | 1 | MIL-STD-750 Metod 2036 |
| 15 | Motstånd till Lösningsmedel |
RTS | 30 | 1 | JESD22 B-107 |
| 16 | Konstant acceleration | CA | 30 | 1 | MIL-STD-750 Metod 2006 |
| 17 | Vibrationsvariabel Frekvens |
VVF (VVF) |
Punkterna 16 till 19 är sekventiella tester av förseglade förpackningar. (Se not H på förklaringssidan.) |
JEDEC (JEDEC) JESD22-B103 |
|
| 18 | Mekanisk Chock |
FRÖKEN | JEDEC (JEDEC) JESD22-B104 |
||
| 19 | Hermeticitet | HENNE | JESD22-A109 | ||
| 20 | Motstånd till Löd värme |
RSH | 30 | 1 | JESD22 A-111 (SMD) B-106 (PTH) |
| 21 | Lödbarhet | SD | 10 | 1 Anmärkning B | J-STD-002 JESD22B102 |
| 22 | Termisk Motstånd |
TR | 10 | 1 | JESD24-3,24-4,26-6 Beror på situationen |
| 23 | Tråd Bindning Styrka |
WBS |
10 lödtrådar för minst 5 enheter |
1 | MIL-STD-750 Metod 2037 |
| 24 | Bondskjuvning | BS | 10 lödtrådar för minst 5 enheter | 1 | AEC-Q101-003 |
| 25 | Dyna Skjuvning | DS | 5 | 1 | MIL-STD-750 |
| Metod 2017 | |||||
| 26 | Oklämd Induktiv Växlande |
UIS | 5 | 1 | AEC-Q101-004 Sektion 2 |
| 27 | Dielektrisk integritet | TVE | 5 | 1 | AEC-Q101-004 Avsnitt 3 |
| 28 | Kortslutning Pålitlighet Karakterisering |
SCR | 10 | 3 Anmärkning B | AEC-Q101-006 |
| 29 | Blyfri | LF | AEC-Q005 | ||
Populära Taggar: aec-q101 certifieringstest för halvledardiskreta enheter, Kina aec-q101 certifieringstest för halvledardiskreta enheter tjänsteleverantör, Misslyckande analys för att förhindra framtida fel, Frakturfelanalys, Misslyckande analys i tjänstebranschen, Misslyckande analys inom logistikindustrin, Felanalys för att marknadsföra produkter, Misslyckande analys för att förbättra produktfunktionerna
