Misslyckandeanalys

Avancerade processwafer-nivå FIB-provberedning och TEM-analystjänster tillhandahåller exakta provberednings- och strukturanalyslösningar för avancerade processchips genom att utföra FIB-provberedning

GRGTEST Metrology tillhandahåller professionella analyser med dubbel-strålefokuserad jonstråle (DB-FIB). Populära testtjänster inkluderar TEM-provsektioner för avancerade processer (14 nm och lägre),

Transmissionselektronmikroskopi (TEM) har blivit ett oumbärligt analysinstrument inom områdena material och halvledare. Det är ett elektronoptiskt instrument som använder en hög-elektronstråle som en

Utrustning för klyvning av skivor och SEM-avbildningstjänster är viktiga tekniska stöd för materialvetenskap, elektronikindustri och biomedicinsk forskning, och är särskilt lämpliga för observation

Bruker Dimension ICON6 atomkraftsmikroskop stöder 12 lägen, inklusive kontakt, tappning och tappning med toppkraft, för att möta testbehoven för olika prover och tillhandahålla olika testmetoder för

EDS står för Energy Dispersive Spectrometer, vilket är en analysmetod för röntgenenergidispersiv spektroskopi. Dess princip är baserad på det faktum att olika element sänder ut karakteristiska

Compared to traditional gallium-ion focused ion beam (Ga-FIB), PFIB utilizes a more powerful xenon (Xe) ion beam, achieving a maximum current of 2.5 μA at 30 keV energy, which increases its etching

GRGTEST har one-stop FT-program- och hårdvarulösningar och kan ge kunderna ett komplett utbud av tjänster inklusive testteknikutvärdering, testlösningsutveckling, testmaskinvaruutveckling,

GRGTEST har etablerat omfattande möjligheter för materialanalys, analys av fysiska egenskaper, funktionstestning, tillförlitlighetsverifiering, felanalys och livstidsbedömning av flygledningar,

I moderna kommunikations- och datacenter har fiberoptisk kommunikation blivit oumbärlig på grund av dess fördelar med hög hastighet, stor kapacitet och långa-överföringar. Tillämpningen av

ESD-testning på chip-nivå (Electrostatic Discharge) är ett tillförlitlighetstest för integrerade kretsar (IC) som används för att utvärdera ett chips förmåga att motstå störningar av elektrostatisk

Den här tjänsten, i enlighet med GB/T 40432-2021-standarden, genomför 7 kategorier och 20+ extrema tester på inbyggda laddare (OBC), inklusive temperaturcykler (-40 grader till 85 grader), fuktig